Главная » Статьи

Всего материалов в каталоге: 15
Показано материалов: 11-15
Страницы: « 1 2

Обзор JTAG-спецификации или спецификации стандартов IEEE 1149, которые определяют тестовую технологию граничного сканирования JTAG.

Тестирование и измерения | Просмотров: 673 | Добавил: RUSI2 | Дата: 24.09.2014 | Комментарии (0)

SMD (Surface Mount Device)-компоненты, монтируемые на поверхности, применяются в
технологии поверхностного монтажа.

Термины и определения | Просмотров: 593 | Добавил: RUSI2 | Дата: 17.09.2014 | Комментарии (0)

BGA (Ball Grid Array) -  "Решетчатый массив шариков"- SMD-компонент, в котором выводы с шариками припоя покрывают нижнюю поверхность элемента.

Термины и определения | Просмотров: 532 | Добавил: RUSI2 | Дата: 17.09.2014 | Комментарии (0)

Разработчики и производители электроники постоянно сталкиваются с выбором технологии при изготовлении того или иного электронного изделия. В данной статье мы подробно разберем такую важную тему, как SIP- и SOC-технологии, их отличия, преимущества, особенности, сильные и слабые стороны, случаи  применения.

Современные технологии | Просмотров: 1406 | Добавил: RUSI2 | Дата: 17.09.2014 | Комментарии (0)

Отечественная радиоэлектронная промышленность долгое время не имела достаточного доступа к современной технологической базе, поэтому ряд вопросов связанных с технологией производства электронных устройств оказался недостаточно освещен в публикациях.

В частности, "за кадром" разработчиков и изготовителей остаются современные системы тестирования электроники (микросхем, печатных плат в сборе, радиоэлектронных устройств и т.п.).  Настоящая статья дает представление о применении LSI тест-систем в испытаниях электроники и описывают промышленную реализацию одного из таких LSI-тестеров компанией Advantest.

 

Тестирование и измерения | Просмотров: 928 | Добавил: RUSI2 | Дата: 15.09.2014 | Комментарии (0)

1-10 11-15